上证报中国证券网讯（记者李兴彩）中国证监会官网流露开云体育，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）已于2月7日提交IPO携带备案，携带机构为中信证券。

据流露，芯和半导体修复于2019年3月，注册本钱1亿元，法定代表东说念主代文亮。公司控股鼓吹为上海卓和信息究诘有限公司，平直合手有公司26.02%股权，并通过上海和皑企业管制中心（有限联合）盘曲适度公司5.49%股权，统统适度公司31.51%股权。

官网先容，芯和半导体是一家从事电子臆想打算自动化（EDA）软件器用研发的高新技巧企业。公司围绕“STCO集成系统臆想打算”进行战术布局，拓荒SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技巧，以“仿真开动臆想打算”理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA处理决策，相沿Chiplet先进封装，致力于于于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品臆想打算，谋划居品已在5G、智高东说念主机、物联网、东说念主工智能和数据中心等界限取得粗拙诈欺。公司荣获国度科技越过奖一等奖、国度级专精特新“小巨东说念主”企业等荣誉。

芯和半导体于2024年6月25日在官微文牍，公司与上海交通大学等单元勾通步地“射频系统臆想打算自动化要津技巧与诈欺”荣获2023年度国度科技越过奖一等奖。

据科技部网站开云体育，射频系统臆想打算自动化要津技巧与诈欺的主要完成单元包括上海交通大学、芯和半导体科技(上海)股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三接洽所、中兴通信。