（原标题：天通股份(600330.SH)：铌酸锂晶体材料在光通讯限度的需求将捏续增长）

格隆汇11月26日丨天通股份(600330.SH)在投资者互动平台暗意，跟着AI算力的不停加多，对高速光通讯模块需求越来越大，铌酸锂晶体材料在光通讯限度的需求将捏续增长。公司的大尺寸射频压电晶圆时势中包含大尺寸铌酸锂晶圆的出产，是制备单晶铌酸锂薄膜的要道原材料。跟着大数据和算力不停进步，大数据需要的工作器数目和能耗条目更高，大算力条目芯片前端的电感具备耐大电流、低损耗特质，公司研发的高频低损耗铁氧体和高频金属粉心在该限度欺骗粗造。风险领导：AI行业欺骗&算力需求增长不足预期、行业竞争加重体育游戏app平台，敬请投资者感性投资，按捺投资风险。